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一体化温度变送器一般有什么样的技术要求?
点击次数:838 发布时间:2011-08-19 返回

一体化温度变送器的技术要求:
•采用硅橡胶或环氧树脂密封结构,因此耐震、耐湿、适合在恶劣的现场环境安装使用。
•现场安装在热电偶、热电阻的接线盒内使用,直接输出4-20mA、0-10mA的输出信号。这样既节约了昂贵的补偿导线费用,又提高了信号远距离传输过程中的抗干扰能力;
•热电偶变送器具有冷端温度自动补偿功能;
•精度高、功耗低,使用环境温度范围宽,工作稳定可靠;
•适用范围广、既可以与热电偶、热电阻形成一体化现场安装结构,也可以作为功能模块安装在检测设备中和仪表盘上使用;
•一体化温度变送器可通过HART调制解调器与上位机通讯或与手持器和PC机对变送器的型号、分度号、量程进行远程信息管理、组态、变量监测、校准和维护功能;
•一体化温度变送器可按用户实际需要调整变送器的显示方向,并显示变送器所测的介质温度、传感器值的变化、输出电流和百分比例

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